OLYMPUS OmniScan MX2超聲波相控陣檢測金屬內(nèi)壁腐蝕試驗(yàn)-上海玖橫儀器有限公司
本文是以前做過的一個試驗(yàn),現(xiàn)場有一 處容器需要測定腐蝕情況,測腐蝕我們傳統(tǒng)的方式是采用測厚儀,在現(xiàn)場工件上畫格子線進(jìn)行單點(diǎn)測厚,本次業(yè)主要求測厚需要采用可記錄的方式,何為可記錄方式?理解可記錄至少檢測結(jié)果可存儲、檢測位置可追溯。想采用相控陣檢測會是什么效果,于是采用相控陣進(jìn)行試驗(yàn),下面是試驗(yàn)結(jié)果。
一、試驗(yàn)準(zhǔn)備:
1、檢測系統(tǒng)
設(shè)備:OLYMPUS OmniScan MX2;探頭:5L16-A10; 楔塊:0L-A10; 編碼器:mini編碼器
2、采用試塊
階梯平底孔試塊(φ8mm平底孔),結(jié)構(gòu)形式見圖1:
圖1.階梯試塊結(jié)構(gòu)形式
二、試驗(yàn)過程及檢測結(jié)果
1、首先對設(shè)備探頭進(jìn)行及楔塊進(jìn)行選擇(相控陣設(shè)備內(nèi)置一些探頭及楔塊的參數(shù),需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的型號選擇,確保定位、定量的準(zhǔn)確性。如設(shè)備中無內(nèi)置信息需要自定義進(jìn)行設(shè)置)。
2、本文未對TCG(時間增益修正)進(jìn)行校準(zhǔn),只是針對不同的聚焦法則下進(jìn)行比對檢測。
3、聚焦法則的設(shè)置:采用0度線掃描,激發(fā)孔徑為4晶片,激發(fā)起始晶片為1,終止晶片為16,連接mini掃查器,檢測由厚至薄,探頭聲束通過底片平底孔,檢測效果見圖2.
圖2.激發(fā)四晶片線掃描檢測結(jié)果
3、聚焦法則的設(shè)置:采用0度線掃描,激發(fā)孔徑為4晶片,激發(fā)起始晶片為1,終止晶片為16,連接mini掃查器,檢測由厚至薄,探頭聲束通過底片平底孔,檢測效果見圖3.
圖3.激發(fā)八晶片線掃描檢測結(jié)果
4、結(jié)論:
采用OmniScan MX2檢測腐蝕,線掃描可用,B掃描檢測結(jié)果直觀(板厚變化明顯,平底孔顯示清晰)定量準(zhǔn)確,C掃描檢測結(jié)果直觀易見,無法對面積定量,索引軸為未校正標(biāo)尺,無法對面積進(jìn)行定量??刹捎肨OMview,進(jìn)行體積融合。
上海玖橫儀器有限公司是一家專業(yè)從事儀器儀表研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的企業(yè)。超聲波探傷儀:(EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go+超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀,新款OmniScan MX3全聚焦相控陣超聲波探傷儀);超聲波測厚儀:(27MG超聲波測厚儀、45MG超聲波測厚儀、38DL PLUS超聲波測厚儀、DM5E超聲波測厚儀、CL5超聲波測厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測厚儀,ETG-100電磁高溫測厚儀);超聲波探頭;定制相控陣探頭;渦流探傷儀:(NORTEC 600渦流探傷儀);BondMaster 600多模式粘接檢測儀,硬度計。
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